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  • 中文
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    平板電腦主板
    產品應用領域
    高密度互連板產品可應用于平板電腦
    產品設計特點
    • 層數:10層(2+6+2)
    • 材料:EM-370(5)
    • 板厚:0.7mm
    • 孔/焊盤:
    • 機械鉆孔200/430μm
    • 鐳射孔75/225μm
    • 線寬/線距:
    • 內層50/60μm
    • 外層60/75μm
    • 防焊層:綠色
    產品應用展示
    產品疊構及切片
    2021年国产成人免费视频
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