1月22日，金立集團2015年全球供應鏈大會在深圳召開，方正科技子公司方正PCB榮獲“全球戰略合作伙伴獎”。

   近十年的業務合作，方正PCB與金立集團始終默契配合，鼎力支持金立集團手機業務的發展。2014年金立手機國內市場穩步向前，為滿足客戶的供應需求，方正PCB不斷加大研發投入，在產品品質、交付和服務等方面滿足客戶所需。方正PCB供應的電路板在客戶端的高端旗艦產品及商務產品占據絕對的優勢地位，尤其是從研發到批量全程參與的超薄板，更是助力了金立全球最薄智能手機的問世，成功納入吉尼斯世界紀錄。

 （圖為：金立全球最薄智能手機，Founder Inside哦?。?br />  
   十余載同舟共濟，在以智能、IOT、大數據為主流的時代背景下，方正PCB將進一步深化與客戶的合作，堅決落實好品質領先戰略，持續提升技術能力及成本優勢。

   近期，方正PCB頻頻獲獎，相繼獲得國家科技進步獎及眾多合作伙伴授予的重量獎項。PCB業務的穩健發展為方正科技智慧城市戰略轉型夯實了基礎。