近日，由國務院設立的“國家科學技術進步獎”表彰大會在人民大會堂隆重舉行，方正科技旗下方正PCB申報的《高密度互連混合集成印制電路板關鍵技術及產業化》項目成功獲得“2014年國家科技進步二等獎”。
 
   方正PCB于2007年和電子科技大學“電子薄膜與集成器件國家重點實驗室”建立了產學研合作，在高密度互連電路板（HDI電路板）領域，突破了高密度互連混合集成印制電路制造中在新型印制材料、表鍍與內埋器件、高密度集成互聯、高導熱抗電磁干擾等國際難點，創建了獨特的產學研合作模式。
 
   此外，公司還建立了完善的研發管理體系，成立了方正PCB研究院，并建有廣東省工程中心、廣東省技術中心，為公司研發工作的開展提供了有利的保障。
 
   “高密度互連混合集成印制電路板關鍵技術“成功地實現了產業化，獲得了良好的經濟和社會效益。該項目技術打破國外技術封鎖和壟斷，使我國成為掌握高密度互連混合集成印制電路、印制復合電子材料與集成埋置器件核心技術的國家之一，可為我國電子信息產品的技術進步和產業升級提供有力支撐。
 

   該項目成果可應用于電子信息領域高密度互連電路板，如移動終端產品、通信設備、工業控制用儀器儀表等。同時，印制電路向高密度、高可靠性、高導熱、抗電磁干擾的方向發展，會促使移動終端產品（如智能手機、平板電腦以及智能可穿戴電子產品）小型化方向發展，并支持移動終端產品具有更快的數據傳送速度。